Herausforderung
- Schwachstellen in der Firmware wirken direkt in die Produkte der Kunden
- Unerwartete Eingaben an der Grenze zwischen sicherer und unsicherer Welt systematisch prüfen
- Der Kunde will nach der Kampagne selbst weiterfuzzen
Halbleiter
Fuzzing für sicherheitsrelevante Firmware
Drei Kampagnen in drei Jahren: Trusted Firmware-M, TPM-Firmware, Bluetooth-Stack
3Fuzzing-Kampagnen in drei Jahren
Projekt
Halbleiter · Cyber & Compliance
- Globaler Halbleiterhersteller, Security-Software für Mikrocontroller in IoT- und Sicherheitsprodukten
- Fuzzing gegen Trusted Firmware-M (2024), TPM-Firmware (2025), Bluetooth-Stack (2026)
- Firmware-Rehosting, Schwachstellenberichte mit CVSS 3.1 und Proof of Concept
- Drei Aufträge 2024 bis 2026
- ca. 235.000 €
- Festpreis mit messbaren Abnahmekriterien
Lösung
- Testfirmware und Fuzzer-Konfiguration je Ziel, Abdeckungsziel 80 % Funktionen, 70 % Code
- Setup-Gültigkeit über künstlich eingebaute Schwachstellen nachgewiesen
- Jede Schwachstelle mit Bericht, CVSS 3.1 und reproduzierbarem Proof of Concept
- Reproduzierbares Docker-Setup an den Kunden übergeben
Ergebnis
- Schwachstellen vor Auslieferung gefunden, bewertet und nachgewiesen
- Kampagnen 2024 und 2025 gegen Abdeckungsziele abgenommen, dritte läuft
- Derselbe Anforderer beauftragt drei Kampagnen in drei Jahren
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27+ Beauftragungen termingerecht und auditfest abgenommen.
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